12-High Stacks ab 2027: Chinesischer Speicherhersteller CXMT steigt auf HBM3 um

Mehr gestapelte DRAM-Dies, höhere Bandbreite: CXMT will bei HBM schnell zur Konkurrenz aufholen. Ein großer Teil der Produktion soll zu HBM werden. (3D-Speicher, Halbleiterfertigung)