Advanced Packaging: SK Hynix und Mediatek prüfen Intels Emib als Cowos-Alternative
Bei TSMC ist die Cowos-Fertigungskapazität knapp. Intels Emib könnte eine Alternative sein. (Halbleiterfertigung, Intel)
Bei TSMC ist die Cowos-Fertigungskapazität knapp. Intels Emib könnte eine Alternative sein. (Halbleiterfertigung, Intel)
Sony und TSMC wollen gemeinsam neue Bildsensoren entwickeln – und planen dafür ein neues Joint Venture. Einige Details sind aber noch offen. (Sony, TSMC)
Das Macbook Neo verkauft sich gut – so gut, dass Apple neue Chips nachordern muss. Interessant wird die kommende Preispolitik. (Macbook Neo, Apple)
Neue Prozesse für die Halbleiterfertigung und größere Packages: TSMC hat seinen jährlichen Ausblick auf die Pläne der kommenden Jahre gegeben. Ein Bericht von Johannes Hiltscher (Halbleiterfertigung, TSMC)
TSMC läuft weiter der Nachfrage hinterher. Das bedeutet enorme Umsätze und Gewinn sowie höhere Investitionen. Sorgen wegen des Irankriegs gibt es nicht. (TSMC, Wirtschaft)
TSMCs 2-nm-Kapazität ist bis 2028 vollständig ausgebucht. Das schafft eine seltene Gelegenheit für Samsung, das seine Fertigungsausbeute auf über 60 Prozent gesteigert hat und erste Großaufträge von Nvidia vorweisen kann.