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Neue Prozesse für die Halbleiterfertigung und größere Packages: TSMC hat seinen jährlichen Ausblick auf die Pläne der kommenden Jahre gegeben. Ein Bericht von Johannes Hiltscher (Halbleiterfertigung, TSMC)

SpaceX macht doch nicht alles selbst – Details der Partnerschaft bleiben aber offen. Ein Bericht über Gespräche zu Advanced Packaging ist konkreter. (Intel, TSMC)